Underfill

Underfill producten zijn 1-component, epoxy gebaseerde producten die de luchtbellenvrije laag  tussen BGA, CSP, flipchip en de printplaat opvullen en hiermee de actieve zijde van de component beschermen. Tegelijkertijd reduceert deze laag de thermische stress op de soldeerverbindingen. Deze techniek beschermt de componenten tegen schokken, vibraties  en blootstelling aan wisselende temperaturen. Belangrijke eigenschappen voor dit type producten is een hoge glastransitietemperatuur, lage uitzettingscoëfficiënt en een zeer goede vloei.

How can we help you?

Do you have questions about our products or certain applications? We are here to help you find the right chemistry for your application. Please contact us by webform or give us a call on +31 (0) 172 27 6000.

To Top